ケメット・ラッピングプレート／ロッド

ケメット・ラッピングプレートのご案内です。

近年、ラッピング加工への要求がより一層高まってきております。

精度的な要求への回答と、多様な材料への対応を両立させることがさらに重要な課題となるでしょう。

ケメットはこれらの課題に数種類のラッピングプレートで回答します。

ケメットラッピングプレートは軟質金属に樹脂を混合したコンポジット材のため柔軟性が高く、

ダイヤパウダーとワークピースの接触時にショックを吸収し、加工面に損傷を与えません。

また、プレートの持つ柔軟性が併せて弾性にもつながりダイヤを一律に保持します。

均一に保持されたダイヤパウダーは半固定砥粒化され、理想的な状態でのラッピングを実現します。

多彩なプレートラインナップによりワーク素材とラップ目的に合う最適なものが選定可能となりました。

高精度が要求されるセラミックス、シリコンなどのラッピングはもとより、加工の難しい

金属材料にも対応しています。

端面のダレを許さない平面加工にも幅広く実績がございます。

個々の条件に合わせてダイヤパウダー／スラリーとのパッケージでご提案も可能です。

凸面・凹面・球面、その他あらゆる球面の加工物に併せてラップ加工をされる場合に

使用するロッド材のご用意もございます。ラインナップはプレートと同じくご用意しております。

ラップ加工工程でお困りの際は、是非お気軽にお問い合わせ下さい。

ケメットラッピングプレート／ロッド・ラインナップ

Kemet Iron／ケメット　鉄

鉄の高分子と樹脂の高分子の複合素材です。セラミック・カーバイト・その他ガラス以外の

すべての素材で平坦度が必要な部分を短時間でラップする場合に最適です。

これまでの鋳物定盤＋アルミナ／GCでのプロセスに変わるシステムを提案いたします。

使用ダイヤモンドレンジ：９〜３０μ

Kemet Copper／ケメット　銅

銅と樹脂の混合素材です。セラミック・カーボン・フェライト・サファイヤ等の中仕上げ／

仕上げ工程に最適です。

使用ダイヤモンドレンジ：３〜１０μ

Kemet Tin-Lead／ケメット　錫-鉛

錫と鉛と樹脂の高分子複合素材です。

フェライト・セラミックス・水晶・石英・ガラスなどの中仕上げ／仕上げ工程に最適です。

使用ダイヤモンドレンジ：２〜５μ

Kemet Tin／ケメット　錫

超仕上げ面（Super　fine　polish）の加工を要求される場合にお使い下さい。

使用ダイヤモンドレンジ：０．５〜２μ

Kemet Ceramic／ケメット　セラミック

セラミックと樹脂の混合素材です。ポーラスのあるセラミックやその他コンポジット材の

精密仕上がりラップに最適です。

使用ダイヤモンドレンジ：０．１〜１μ

Kemet Copper XP／ケメット　銅XP

独自に開発した技術により、銅の高分子と軟質な金属に樹脂を結合させたプレートです。

これまで実現し得なかった、非常に短い加工時間で超平滑平面を実現できる究極の

ラッピングプレートとなっています。様々な素材の中仕上げから超仕上げまで

幅広くお使いいただけます。

使用ダイヤモンドレンジ：１〜１０μ